峰哥博客
全球市场和观察学者们，对中国将如何应对美国自冷战结束以来最重大的政策决定感到不安
《美国芯片法案》旨在重振美国的半导体生产
自年初以来，继俄乌战争话题之后，“半导体芯片制裁政策”始终成为了世界各地的头版新闻，并引发了全球对中美全面对抗的担忧。随后在10月初，拜登政府开始对中国采取了更为果断的限制行动。
拜登决定明确切断中国获得高端计算机芯片（即半导体）的供应渠道。
不要被这个听起来很专业的话题所蒙蔽。与冷战结束以来美国总统做出的任何其他政策决定如出一辙，这一措施的目的是使全球力量平衡向有利于美国的方向倾斜。
半导体体积虽小，但其无处不在，并且是所有现代设备的“大脑”。由于以前便利的获得渠道，所以在国内先前相对不被重视。如果没有半导体，我们的手机、电视和微波炉就会变成砖头。汽车、飞机以及武器系统、股票交易和电信都依赖于半导体。
根据美国半导体工业协会的数据，2021年，中国大陆的半导体市场份额占世界的7%。相比之下，美国为46%，韩国为21%，日本为9%，欧盟为9%，中国台湾为8%。
中国的全球市场份额正在迅速增长。然而，并非所有的半导体都是如此。
不可否认的事实是——先进的芯片仍需要美国公司和技术
美国的最新管制政策，可以看出比以往更为精细化的：因为它们只适用于这些最前沿的芯片邻域，而这些恰巧是中国目前无法自行制造的。
美国安全和新兴技术中心的研究表明，中国“依赖总部设在美国和其盟友的公司，为智能手机、超级计算机和人工智能系统提供先进的计算机芯片”。
此外，世界上每一个先进的半导体制造设施都“严重依赖美国技术”。这使得新的控制措施具有破坏性的全面性，尤其是从其多方面的整体来看。
1、美国禁止向中国出口尖端芯片。
2、美国限制了中国建立自主先进半导体制造能力所需的软件、设备和零部件的出口。
3、美国限制拥有专业技能的美国人才与中国实体合作，限制了知识人才的转移。
4、美国的管制措施将治外法权扩大到美国以外的所有先进芯片制造商。这些制造商都是美国的盟友，如果他们不遵守这些措施，将会失去获得美国基本设备的机会。
美国最新管制措施：开始侵蚀中国的基础科研研究
今年8月，美国通过了《芯片与科学法案》，其中包括对美国国内半导体产业投资500亿美元。
再加上新一轮的限制措施，这相当于被描述为“美国在极力扼杀国内科技产业大部分领域的新政策——而且已经是毫无掩饰目的的扼杀。”这方面的影响是深远的。
然而，高端芯片可同时用于军事和民用两种目的。这些控制措施还将遏制所有依赖先进计算技术的中国基础性科研研究。
正如美国国际事务学者乔恩·贝特曼所写:
这将可能阻碍人工智能(AI)在全国的发展和部署——阻碍中国在电子商务、自动驾驶汽车、网络安全、医疗成像、药物研发、气候模型等方面的进步。
这项政策不仅仅是为了保持美国的技术优势。它有可能会降低中国在各学科的研究水平。同时也是为何国内近段时间大力推广基础性研发力度的部分原因。
中国能通过创新走出一条出路吗?
目前还不清楚新的管控措施会产生多大的直接影响。长期以来一直有人猜测，中国早有预备措施，一直在囤积芯片和设备的储备，毫无疑问，中国将可以暂时绕过这些控制措施。
美国的新措施将为中国实现半导体独立自主的研发进程，注入新的动力，但这并非是一件易事。
半导体制造的复杂程度是难以快速效仿的。它需要超洁净级的生产设施，医用手术室与之相显得不值一提；同时设备精确要求也非常高，其校准还受到地球自转的影响。芯片制程越高端，制造过程就越复杂。
一些芯片制造商辩称，如果没有美国的设备和专业知识，中国将无法生产先进的半导体。然后对于这种争论，最终话语权还是留给技术专家，不可忽视的是，中国的创新能力不应该被低估。
中国的反击即将到来！
到目前为止，中方的直接回应一直很低调:相对温和地指责说，美国的目的只是“维护其科技霸权”和“肆意阻挠和阻碍中国企业”。
更重要的是，除了解决供应问题的措施外，中国还需要考虑更广泛的应对措施。
世界已经在经历全球芯片短缺，尤其是我国已可以实现生产的那些不太复杂的芯片。中国还主导着全球80%的稀土元素供应链，而稀土元素是大多数高科技部件所必需的。
中国正将目光投向国内，以对抗美国对芯片制造设备的禁令。
中国可以寻求限制其中一种或两种稀土元素的供应，但这将是一种不同寻常的对称性连锁反应。因为这可能对中国和美国造成同样大的损害。
拜登政府试图维持美国的技术优势，同时削弱中国进行基础科研研究的能力。有鉴于此，中国的大幅升级反击不应是意料之外的。
中美的持续脱钩，已直接影响到我们每一个人
在一个军事、经济和我们的日常生活都依赖技术的时代，令人震惊的是，当人们讨论技术，以及影响技术的政策时，仍有不少人对此漠不关心且继续调侃。
多年来，世界各国领导人和评论人士一直在猜测中美“脱钩”的可能性:但似乎都在减少与这两方面在经济和技术上的纠缠。
关于经济和科技脱钩可行性的争论还将继续。然而，历史学家将指出拜登在2022年10月7日的决定，因为在那一刻，美国和中国的技术脱钩变得不可避免。
美国现在已经出牌了。最重要的问题仍然是:中国下一步将做什么?
撰写：GolevkaTech
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作者:
F_Robot，
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原文地址《
芯片寒潮扛不住了？美国限制亮出“底牌”，中国半导体该如何应对》发布于2022-11-8
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