峰哥博客
据路透社报道，中国台湾地区一名官员周四表示，台湾方面正在考虑与三个东欧国家在半导体领域合作。这一举动被认为可能会受到欧盟欢迎，后者一直在争取台湾半导体企业在欧盟投产。
台积电总部。图源：视觉中国
报道称，台湾地区是台积电 (TSMC) 等公司总部的所在地，已成为解决全球芯片短缺问题的前沿和中心。芯片短缺已经导致世界各地的一些汽车生产线关闭，如今消费电子产品领域也能感受到芯片短缺的影响。
台积电此前宣布在美国亚利桑那州投资120 亿美元建造一座芯片制造厂，但并未暗示对欧洲的类似设施感兴趣，尽管欧盟为刺激此类投资做出了努力。
台当局“发展委员会”负责人龚明鑫上个月窜访斯洛伐克、捷克和立陶宛后称，这三个国家都提到想与台湾方面合作研发芯片。他声称，台湾当局将与这三个国家成立工作组，研究如何在芯片上进行合作，同时还将向三国提供技术培训奖学金。
据报道，欧盟委员会已提议立法以促进芯片生产。路透社称，借此欧盟可能会拉台湾方面参与其中。
对于在台湾问题上公开触碰中国红线的立陶宛，国台办发言人马晓光应询时曾表示，世界上只有一个中国，台湾是中国领土不可分割的一部分。一个中国原则是公认的国际关系准则和国际社会普遍共识。两岸统一的历史大势，是任何人任何势力都无法阻挡的。
马晓光正告民进党当局，勾连外部势力进行谋“独”挑衅，只能自食恶果。任何人都不要低估我们捍卫国家主权和领土完整的坚强决心、坚定意志、强大能力。
8月10日，中国政府宣布召回中国驻立陶宛大使，并要求立政府召回驻中国大使。11月21日，中国外交部发表声明，宣布将中国与立陶宛的外交关系降为代办级。
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F_Robot，
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原文地址《
外媒：台湾当局考虑与立陶宛等国在半导体领域开展合作》发布于2021-11-29
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