峰哥博客
新京报贝壳财经讯（记者 许诺）12月14日，OPPO 创始人兼CEO陈明永在2021 OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片，将于2022年第一季度在OPPO高端旗舰Find X系列新品首发搭载。
OPPO芯片产品高级总监姜波介绍称，马里亚纳 MariSilicon X采用了OPPO自主创新的IP设计以及6nm先进制程，具备实时AI计算、Ultra HDR和无损RAW计算等能力，“将完全服务于OPPO定制化的计算影像需求”。
今年3月，小米在其折叠屏手机MIX FOLD上首发了其自研影像芯片澎湃C1，这是其自研芯片计划在沉寂多年后的最新产出。此后，vivo也推出了自研影像芯片。小米、OV纷纷瞄准自研影像芯片，一方面是因为影像能力正在成为旗舰机型最为激烈的竞争项目，另一方面，自研芯片这件事情本身也有助于国产厂商打造高端品牌形象。
不过，也有不少业界人士指出，无论从设计上的复杂性还是技术的含金量来说，影像芯片还与我们日常提到的SoC芯片有较大差距。国产厂商的芯片自研之路依然道阻且长。
无论如何，这些专业芯片的问世，意味着国产手机厂商在核心技术研发上的尝试并未随着华为的受限而停止。在前不久的服贸会上，高通中国董事长孟樸在接受新京报贝壳财经记者采访时表示，在专业芯片方面，中国手机厂商仍有机会。
显然，与通用芯片合作而非竞争，是目前国产手机厂商的主要策略。正如OPPO姜波所言，未来，马里亚纳MariSilicon X 将和通用平台一起构成手机核心运算的左右大脑，主打“一机双芯”这一新设计卖点。
新京报贝壳财经记者 许诺 编辑 白华兵 校对 李铭
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作者:
F_Robot，
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原文地址《
自研芯片又添一家，OPPO发布其首个自研NPU芯片》发布于2021-12-15
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