峰哥博客
湖北日报讯（记者方琳、通讯员王潇潇）2020年度全国科学技术奖励大会上，华中科技大学捧回5项国家奖，其中，“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步奖一等奖；“面向多租户资源竞争的云计算基础理论与核心方法”和“耗散最小化多场协同对流传热强化理论和方法”获国家自然科学奖二等奖；另2个专用项目获国家科技进步奖二等奖。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目由华中科技大学及武汉大学刘胜教授联合国内科研院所及企业共同完成。
微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。据了解，电子封装技术创新是摆脱我国集成电路产业发展困境的重要突破口。立项之初，我国电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。产业发展知识产权“空心化”凸显，“卡脖子”带来的风险极为突出，威胁国家信息安全。
我国从“十五”开始，把封装技术和装备列为重大战略发展计划。在国家持续支持下，项目以国家光电研究中心为依托，针对困扰封装行业发展的重大共性技术难题，经20余年“产学研用”校企联合攻关，突破高密度高可靠电子封装技术的技术瓶颈，掌握自主可控的关键技术，打造了一批国际知名的封装企业，助力我国电子制造业的跨越式发展。
此外，2020年度，华中科技大学还获得省部级科技奖励项目37项，其中湖北省自然科学奖一等奖4项，湖北省技术发明奖一等奖5项，湖北省科技进步奖一等奖7项。
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作者:
F_Robot，
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原文地址《
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖》发布于2021-11-7
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