台积电在日本造芯片将获巨额补助

日本政府考虑在即将编制的2021年度补充预算案中，增加数千亿日元预算用于补助半导体生产工厂。半导体制造巨头台积电与索尼集团在熊本县共同建厂的方案浮出水面。这将成为台积电首座在日工厂，生产图像传感器、汽车等所需的芯片。

台积电资料图。图源：视觉中国

共同社9日报道称，强化经济安保是岸田政权的重点政策之一。出任首任日本经济安保担当大臣小林鹰之在5日的就任记者会上表示：“有必要切实推进尖端半导体生产基地在日本国内的布局。”据日媒报道，此次台积电在日本建立生产基地的费用预计约合400亿元人民币以上，其中一半费用将由日本政府补助。在过去十多年间，日本曾将大量芯片生产承包至海外，导致本土大规模芯片研发能力受损。

日本经济新闻报道称，日本从未动用如此巨额税金对单独的海外企业进行补贴和产业扶持。如果只用于支持台积电恐招致不少批评，因此必须有日企参与生产基地建设。

同时，日本经济新闻认为，更大的挑战在于台积电计划在日本生产的半导体是否为“尖端产品”。台积电目前最尖端技术为3纳米制程芯片，如果在日生产的产品仅为20纳米制程，同最新产品的代差将超过6代。同时，工业产品的生产需要用多种半导体，预计在日本生产的只是其中一部分。这是否真正能实现对日本的经济安全保障，还需要进一步的讨论。日本新工厂将于2024年启动，届时半导体供需情况将大幅改善，数千亿日元投入的意义将真正受到质疑。（本报驻日本特派记者岳林炜）

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原文地址《台积电在日本造芯片将获巨额补助》发布于2021-10-12
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