峰哥博客
11月7日，第四届进博会正在火热展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年进博会新设了集成电路专区，迎来了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天团”的集中到场。图为来自美国的德州仪器在本届进博会上以“芯向中国，科创世界”为主题，展示了丰富的模拟和嵌入式芯片产品。
连续四届参加进博会的高通，为本届进博会带来了最新的物联网芯片产品。
连续四届参加进博会的高通继续在手机芯片市场上发力。
韩国三星公司的3纳米12英寸晶圆亮相进博会。
韩国三星公司展示最新的电视芯片技术。
光刻机龙头企业荷兰阿斯麦公司将DUV光刻机的内部运作原理，以3D裸眼视频形式向观众分享。
尼康全球范围内首次展出了用于生产中小型液晶显示屏的光刻机。
来自美国的德州仪器在本届进博会上展示了自动驾驶辅助系统(ADAS)技术。
来自美国的德州仪器在本届进博会上以“芯向中国，科创世界”为主题，展示了丰富的模拟和嵌入式芯片产品。
全球“芯片荒”的背景下，今年进博会新设了集成电路专区。（张亨伟 摄）
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作者:
F_Robot，
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原文地址《
全球“芯片天团”竞秀第四届进博会》发布于2021-11-10
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